被裁20250927 --- 嵌入式硬件开发 前篇-CSDN博客

被裁20250927 --- 嵌入式硬件开发 前篇-CSDN博客前篇主要介绍一些相关的概念，用于常识扫盲，后篇开始上干货！ 他捧着一只碗吃过百家的饭 1. 处理器芯片 1.1 处理器芯片制造商 一、 英特尔（Intel） 二、 三星（SAMSUNG） 三、 高通（Qualcomm） 四、 英伟达（NVIDIA） 五、 AMD（超威半导体） 六、 联发科技（Mediatek） 七、 🔋j9九游会首页海思（Hisilicon） 八、 其他 1.2 嵌入式处理器芯片制造商 一、国内制造商 二、国外。

一文读懂！公司股权结构设计的6种常见架构

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电(diàn)子工程之嵌入式系统

n嵌入式微处理器的体系结构可以采用冯·诺依曼体系结构或哈佛体系结构，指令系统可以选用精简指令系统（Reduce🈁d Instruction SetComputer，RISC）和复杂指令集系统CISC（Complex Instruction SetComputer, CISC）。嵌入式微处理器有各种不同的体系，目前全世界嵌入式微处理器已经超过1000多种，体系结构有30多个系列，其中主流的体系有ARM、MIPS、PowerPC、X86等。即使在同一体系中，也可以具有不同的时钟频率。

系统级芯片有专用目标的 集成电路 系统级芯片（System on Chip，简称SoC），也称片上系统，意指它是一个产品 - 雪球

尤其是采用智能化电路综合技术时，可以更充分地实现整个系统的固件特性，使系统更加接近理想设计要求。必须指出🈵，SoC的这种嵌入式结构可以大大地缩短应用系统设计开发周期。系统级芯片由嵌入式处理器（如MPU、MCU或DSP）、存储器（如(rú)SRAM、SDRAM、FlashROM）、专(zhuān)用(yòng)功(gōng)能(néng)模(mó)块(kuài)（如(rú)ADC、DAC、PLL、2D/3D图(tú)形(xíng)运(yùn)算(suàn)单(dān)元(yuán)）、I/O接(jiē)口(kǒu)模(mó)块(kuài)（如(rú)USB、UART、Ethernet）、片(piàn)内(nèi)总(zǒng)线(xiàn)等(děng)多(duō)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)模(mó)块(kuài)构(gòu)成(chéng)。[22] 系(xì)统(tǒng)级(jí)芯(xīn)片(piàn)基(jī)本(běn)结(jié)构(gòu) 处(chù)理(lǐ)器(qì) 处(chù)理(lǐ)器(qì)（Process。

智(zhì)能(néng)的(de)名义(yì)——MCU单(dān)片(piàn)机(jī)

对于无片内ROM型的芯片，必须外接EPROM才能应用（典型芯片为8031）。带片内R🥔j9九游会首页OM型的芯片又分为片内EPROM型（典型芯片为87C51）、MASK片内掩模ROM型（典型芯片为8051）、片内FLASH型（典型芯片为89C51）等类型，一些公司还推出带有片内一次性可编程ROM（One Time Programming， OTP）的芯片（典型芯片为97C51）。由于MCU强调是最大密集度与最小芯片面积，以有限的程序代码达成控制功能，因此当今MCU多半使用内建的MaskROM。