来源：EETOP

*文末附深圳站及上海站报名链接，欢迎查看。

AMD Embedded Computing Summit（ ECS ）全球技术巡回活动是 AMD 面向嵌入式领域打造的旗舰级线下技术活动系列，汇聚正在构建下一代嵌入式系统的工程师、架构师和技术领导者。

ECS 在北美、EMEA、大中华区和 APJ 等地区陆续举办。活动不止于产品概览，更将深入探讨设计权衡、性能优化、系统架构，以及可立即应用于当前项目的实用技术方法。无论您正在进行时序收敛、优化 DSP 流水线、迁移平台，还是在边缘部署 AI，ECS 都将为您提供推动设计向前所需的技术深度与专家资源。

每场为期一天的活动均设置多个技术分会场，您可根据自身设计重点灵活定制参会体验。您可以自由穿梭于不同议程，与 AMD 工程师进行现场问答交流，并观看来自 AMD 及合作伙伴的最新技术现场演示。所有内容均基于全球一致的活动框架，并结合本地需求落地呈现。

开启技术探索的一天

多条并行技术议程，面向不同设计重点定制。具体议程因城市而异。

敬请选择离您最近的一站，查看完整日程安排。

主题演讲与产品更新

聆听 AMD 管理层分享嵌入式计算领域的产品路线图、技术方向与战略愿景。

技术深度解析

从概览走向深入，围绕设计权衡、性能优化和实际实施技术展开专题分享。

现场演示

近距离了解最新 AMD 嵌入式技术的实际应用。AMD 及合作伙伴将带来 AMD Versal AI Edge、锐龙嵌入式以及开发工具等现场演示。

专家交流与行业社交

与 AMD 工程师和行业同仁直接交流，围绕您的具体设计挑战获得解答。

您将收获什么

面向设计实践的技术课程，覆盖 AMD 嵌入式产品组合的完整范畴，从自适应 SoC 到边缘 AI 加速。

自适应 SoC 与 FPGA

Versal AI Edge、Versal Prime、系统架构与设计优化

x86 嵌入式

锐龙嵌入式处理器、迁移路径、可靠性与安全性

边缘 AI 与 NPU

锐龙 AI、NPU 性能、AMD Vitis AI 工作流与机器学习工作负载

软件与工具

AMD Vivado、Vitis HLS、嵌入式设计流程与开发工具链

信号处理与 DSP

高性能 DSP、AI 引擎与射频系统设计

安全与可靠性

集成安全引擎、RAS 特性与安全启动

即将来到您所在的城市

面向工程师、架构师和技术领导者的单日技术深度活动。

中国深圳

2026 年 7 月 28 日 

中国上海

2026 年 7 月 30 日

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