嵌入式行业的风向，变了

嵌入式行业的风向，变了要说嵌入式行业有多卷，想必工程师都有体会。时间来到下半年，今年厂商依然在不断“飙车”，疯狂迭代。接下来，EEWorld就来盘点一下今年嵌入式行业的技术风向。RISC-V MCU，快速崛起华为海思近期发布了Hi3066M与Hi3065P两款RISC-V芯片：Hi3066M是针对家电端侧智能化需求设计的嵌入式AI MCU，使用海思自有RISC-V内核，内置eAI引擎，支持200MHz主频、64KB SRAM和512KB内置Fla🆖j9九游会首页sh；Hi3065P是针对家电。

嵌入式行业的风向，变了

时间来到下半年，今年厂商依然在不断“飙车”，疯狂迭代。接下来，EEWorld就来盘点一下今年嵌入式行业的技术风向。RISC-V MCU，快速崛起华为海思近期发布了Hi3066M与Hi3065P两款RISC-V芯片：Hi3066M是针对家电端侧智能化需求设计的嵌入式AI MCU，使用海思自有RISC-V内核，内置eAI引擎，支持200MHz主频、64KB SRAM和512KB内置Flash；Hi3065P是针对家电、工业等领域设计的高性能、大存储实时控制MCU，使用海思自有RI。

系统级芯片有专用目标的 集成电(diàn)路 系(xì)统(tǒng)级芯片（System on Chip，简称SoC），也称片上系统，意指它是一个产品 - 雪球

尤其是采用智能化电路综合技术时，可以更充分地实现整个系统的固件特性，使系统更加接近理想设计要求。必须指出，SoC的这种嵌🈵入式结构可以大大地缩短应用系统设计开发周期。系统级芯片由嵌入式处理器（如MPU、MCU或DSP）、存储器（如SRAM、SDRAM、FlashROM）、专用功能模块（如ADC、DAC、PLL、2D/3D图形运算单元）、I/O接口模块（如USB、UART、Ethernet）、片内总线等多种功能模块构成。[22] 系统级芯片基本结构 处理器 处理器（Process。

【重磅报告】万亿工业AI市场：关于AI如何变革制造业的十大洞见

半导体领域：供应商推出的新型统一开发环境包括·英飞凌（Infineon）DEEPCRAFT：2025🌲 年 10 月，德国英飞凌推出 DEEPCRAFT 边缘人工智能开发套件，旨在简化人工智能在其微控制器平台（如 PSoC、AURIX、XMC、TRAVEO）上的部署。·高通（Qualcomm）AI Hub 与 Edge Impulse 集成：2025 年 3 月，美国高通收购美国边缘人工智能平台提供商 Edge Impulse，将边缘人工智能模型的开发、优化与部署统一整合到其物。

三星首款XR耳机现身Geekbench数据库 或10月发布

该芯片还内置了Wi-Fi 7和蓝牙5⭐️j9九游会首页.3。